王卓代表：

您提出的《关于给予我市装备类高企持续性扶助的建议》收悉。感谢您对沈阳市持续发展高端装备工作的关注和支持！并提出许多宝贵的意见和建议。收到您的建议后，我局进行了认真研究，对您所提建议充分汲取的同时，积极开展了办理工作。现将办理情况答复如下：

一、我市所做的工作

IC产业项目建设周期短，投资大，需要顶层设计和持续、高强度的研发投入。企业在新项目开发时，面临经营、研发两方面的抉择。根据此种情况，为搭建我市IC装备重点企业与金融机构对接平台，更好地为IC装备重点企业提供金融服务，市工信局2018年先后两次组织IC装备重点企业与中国人民银行沈阳分行对接，并通过中国人民银行沈阳分行组织建设银行辽宁省分行，交通银行辽宁省分行， 各国有商业银行沈阳分行、中国银行辽宁省分行营业部，各股份制商业银行沈阳分行，盛京银行，辽宁振兴银行，各城市商业银行沈阳分行，沈阳农商银行等商业银行集中到IC装备重点企业考察，进一步打开IC装备企业的贷款渠道。

2019年工信局还邀请中国人民银行沈阳分行副行长与国开行副行长与IC装备产业联盟财务相关负责人召开对接洽谈会。并针对个别重点企业的贷款需求专项与国开行对接、推介，推进企业争取低成本的政策性贷款。

我市于今年年初出台了《中共沈阳市委 沈阳市人民政府关于沈阳市进一步促进民营经济发展的若干意见》，其中第十七条就是针对中小高新技术企业贷款贴息困难给予的相关政策。同时，市科技局会同拓荆科技公司、沈阳IC联盟共同研究青岛、南昌、广东、宁波、厦门、重庆等地相关政策。目前，结合我市实际，梳理政策8条，市科技局正组织相关领域专家对2019年拟给予政策资金进行评估。

二、下步工作打算

1.完善产业政策。将进一步征求有关单位意见，达成一致意见后，在我市2017年发布的《关于加快推进IC装备及相关产业发展的实施意见》的基础上进行修改完善，进一步扎实有效的支持IC装备及相关产业创新发展。

2.加强企业服务。据悉，国家02重大专项办牵头正在制定面向2035年的集成电路装备指南，特别是关键技术（零部件）的接续支持战略规划和路线图，目前正在国内重点企业开展前期调研及征集项目工作。我市拓荆科技等4家单位正在争取2019年国家科技重大专项。我们将协助申报单位做好项目筹划，并与上级部门保持紧密沟通，争取得到国家的大力支持。

3.助力品牌提升。我市科技局相关部门于3月20日至22日，组织沈阳IC装备产业技术创新战略联盟参加“SEMICON China 2019”全球规模最大、规格最高的大半导体产业展，展示沈阳的半导体产业发展最新成果；计划于6月上旬，在沈阳主办“SEMI中国会员日活动”，进一步扩大沈阳在半导体行业的影响和招商引资力度，增进沈阳骨干企业与大客户及国家科技重大专项的交流互动；并计划于8月上旬，协助中科仪公司举办“国际真空科学与工程应用学术会议（VSEA 2019）”，凭借我市企业在真空领域的技术积累和影响，为沈阳高新技术发展、技术成果转化等提供助力，带动东北地区真空技术和应用整体水平提升。

                    沈阳市经济和信息化局  

                     2018年:4月24日

（联系人：邹玉峰   联系电话：86589553）