2021年3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表参加会议。

辛国斌指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。辛国斌强调，一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

辛国斌还到北京中关村集成电路设计园调研了相关企业，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司和北京市经济和信息化局有关负责人陪同调研座谈。